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  • 選擇高壓加速老化試驗箱廠家要“貨比三家”

    發布時間:2022-03-24

    都說選擇高壓加速老化試驗箱品牌時要謹慎是沒有錯的,因為品牌沒有選好就會影響設備質量,同時還有可能影響后期的試驗進度。對于選擇品牌而言我們應該怎么判斷呢?為了讓大家更好的選擇品牌,艾思荔小編來為大家簡單的講解一番:選擇高壓加速老化試驗箱品牌時我們應該進行“貨比三家”的方法來判斷,這樣才能選擇可靠品牌。一.選擇品牌時我們要先了解各個廠家的品牌效應,因為從品牌效應中可以看出設備的影響力,如果設備的影響力比較大,那么可以說明質量是可靠的。二.還要了解設備所選用的零部件,由于零部件是整臺的小幫手,所以在選

  • 高溫高壓蒸煮儀的設備配置和主要優點

    發布時間:2022-03-23

    高溫高壓蒸煮儀以一定壓力的蒸汽為熱源(也可選用電加熱),蒸煮鍋具有加熱均勻、液料沸騰時間短、加熱溫度容易控制等特點。蒸煮鍋鍋內層鍋體(內鍋)采用耐酸耐熱的奧氏型不銹鋼制造,配有壓力表和閥門,外型美觀、安裝容易、操作方便、省心可靠。高溫高壓蒸煮儀各種加熱方式的優點:1、燃氣加熱:升溫快、冷卻快、可調頻。2、電加熱:導熱油可控溫、可調頻、加熱均勻。3、電磁加熱:消除加熱的慣性現象,升溫降溫迅速;加熱*,整體料筒均勻加熱;電磁線圈保持涼爽,因此壽命超長。4、蒸汽加熱:溫度100攝氏度左右。高溫高壓蒸煮

  • 要想好品質,來一臺PCT高壓加速老化試驗箱

    發布時間:2022-03-16

    要想好品質,PCT高壓加速老化試驗箱測試少不了,要想公司業績高,PCT高壓加速老化試驗箱剛剛好,PCT高壓加速老化試驗箱為你打造優良高質量的產品,高速有效的業績。在如今的現實社會中,客戶對自身的要求也是非常苛刻,某些挑刺的客戶會對供應商的產品質量提出很大的質疑,那么客戶提出質疑時,若沒有相關的PCT高壓加速老化試驗箱的測試,這時說服力是非常之小。(因為沒有相關PCT高壓加速老化試驗箱的實驗以及相關測試數據,所以說服力度很小)購買PCT高壓加速老化試驗箱對于所有生產企業是只有好處,沒有壞處,因為標

  • 艾思荔帶你了解高低溫濕熱交變試驗箱5大優勢

    發布時間:2022-03-04

    在優點與特色都各有不同的試驗箱之間,對試驗要求相符并且對試驗箱結構性能方面的選擇都是非常看重的。就拿高低溫濕熱交變試驗箱來說,它是需要按照操作員事先計劃的試驗要求及試驗箱操作的守則來進行循規蹈矩的工作,然而在試驗中為強調的就是試驗順利完畢時以及得出為穩定、準確的數據,那高低溫濕熱交變試驗箱是怎樣做出來的呢?又是以什么樣的優勢來突顯出它可靠的一面呢?就給大家好好講講關于此試驗箱的5個大的優勢吧!一、高低溫濕熱交變試驗箱有一個突出的優勢就是它具備良好的導電性能是由中美合金點燃再行加入我國所*的稀土及

  • 高低溫箱和恒溫恒濕箱的異同比較

    發布時間:2022-02-14

    隨著社會的生產發展,不同種類的試驗箱也越來越頻繁地進入到我們的生活中,但很多人常常將不同種類的高低溫箱和恒溫恒濕箱混為一談,以為都是一個性質。其實它們雖然外觀相同,卻各有屬性,分屬不同的環境試驗設備,要根據用途和性能加以區分,今天艾思荔小編就給大家做個科普。我們就從常常被混淆的,高低溫箱與恒溫恒濕箱的異同點開始吧:一、都屬于環境試驗設備,都是給樣品做材料測試的1.無論是哪種試驗箱,本質上都是試驗設備,是需要在一定空間范圍內模擬出自然氣候環境2.所有試驗箱的用途,都是用來做樣品測試,檢測樣品合格與

  • 使用PCT老化試驗箱之前要了解的基礎知識

    發布時間:2022-01-20

    PCT老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。PCT老化試驗箱內膽采用圓弧設計,復合國家安全容器標準,可以防止試驗結露滴水現象,從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規格尺寸免費量身定制專用產品架。PCT老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕

  • 簡述PCT高壓加速老化箱的系統

    發布時間:2022-01-20

    PCT高壓加速老化箱通常稱為壓力鍋蒸煮實驗或是飽滿蒸汽實驗,主要是將待測品置于苛刻之溫度、飽滿濕度[飽滿水蒸氣]及壓力環境下測驗,測驗代測品耐高濕才能,對于打印線路板,用來進行材料吸濕率實驗、高壓蒸煮實驗..等實驗意圖;假如待測品是半導體的話,則用來測驗半導體封裝之抗濕氣才能,待測品被放置苛刻的溫濕度以及壓力環境下測驗,假如半導體封裝的欠好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口進入封裝體當中,多見的故裝因素:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕形成之斷路、封裝體引腳間因污染形成之短路..等等的有關疑問。P

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